本文標題："數(shù)碼顯微鏡-元件的引線與焊盤發(fā)生錯位解決辦法"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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QFP元件的焊料開裂
產(chǎn)品：船舶用基板
工序：單面再流焊
現(xiàn)象： 將該基板進行熱循環(huán)測試后，發(fā)生了動作不良的情況。經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)QFP引線的某一部分產(chǎn)生開裂。
熱循環(huán)測試條件：-30℃?0℃各30分鐘。
設(shè)備： SEM、數(shù)碼顯微鏡
原因： 元件的引線與焊盤發(fā)生錯位，產(chǎn)生開裂，但沒有發(fā)生剝離。同時在正常部位發(fā)現(xiàn)有虛焊現(xiàn)象，其焊角處變小，焊接強度被降低。
解決方法：
? 抑制虛焊現(xiàn)象的發(fā)生。
? 按照元件引線的寬度，將銅焊盤適當(dāng)加寬，提高焊接強度。
改善元件引線端面的潤濕性。
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